多層基板堆疊後的外形切斷設備 將在X-RAY鑽孔設備孔加工完的基板(WORK),以PIN孔為基準外圍加工
1. 外圍4邊的切斷去角取面加工在一工程站(STATION)即能完成
2. 裝備有5段可堆疊到30mm的專用托盤(pallet),5種不同的基板一邊以全自動方式依次切換,一邊同時加工。,※依據基板尺寸、厚度不同,堆疊的厚度有條件限制
3. 加工資料可登入及讀出100種.