多層基板積層後の外形断面取
1. 外周４辺の切断面取が１ステーションで行えます。 2. 30mmまで積載出来るパレットを５段装備し、５種類の基板を全自動で順次切替を行いながら加工します。 3.加工データを100種類登録読出しが可能。
