用途：

多层基板堆叠后的外形切断设备
将在X-RAY钻孔设备孔加工完的基板(WORK),以PIN孔为基准外围加工

特点：

1. 外围4边的切断去角取面加工在一工程站(STATION)即能完成
2. 装备有5段可堆叠到30mm的专用托盘(pallet),5种不同的基板一边以全自动方式依次切换，一边同时加工。，※依据基板尺寸、厚度不同，堆叠的厚度有条件限制
3. 加工资料可登入及读出100种.