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半導体複合型成型塑模壓合機

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用途：

Fusei Menix 的半導体封裝壓機,是製造半導体的最高品質的設備

特點：

1. 適合於超小型化及高集成化的半導体封裝的超精密壓力和流量控制系統

2. 採用了節約電能及無需冷卻水的革新技術的設備

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其他：

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ハイブリッドトランスファー成形プレス

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