1. 塞孔樹脂整平 2. 電鍍後銅顆粒去除 3. 超細線路(25um)研磨 4. 超薄基板(0.084mm)研磨
1. 發泡式結構,掉屑問題少 2. 結構均勻,使用壽命長 3. 研磨持續力佳,提升基板良率