用途:

本装置は、高解像度と高生産なICパッケージ基板にに適用して、設備の現像方式は非接触現像で、基板のダメージを最小限に抑えることができ、高解像度を実現すること。

特徴：

1.Thickness：最小0.04mm、最大0.5mm。
2.ラインスペース：15um。
3.基板のダメージを最小化。
   -垂れ下がり、スカッフィング、図形の偏りとショートなど。