用途：

多層プリント基板の2ヶ以上のガイドマーク座標位置をX線装置により測定し、設計上指定された穴明け座標との誤差が最小になる座標位置にX..Y方向振り分けして穴あけ加工を行う。

特長：

1.第三ホール同時に加工
2.分類システム
3.工程管理メッセージ
4.自動排出機構
5.軸間距離良品判定別穴明け層間ズレ良品判別穴明け
6.ゼロセット.オ―トゼロセット