用途：

多層プリント基板の2ヶ以上のガイドマーク座標位置をX線装置により測定し、設計上指定された穴明け座標との誤差が最小になる座標位置にX..Y方向振り分けして穴あけ加工を行う。

特長：

1.リアルタイム2軸映像
2.基板固定の演算.穴明け
3.自動第3穴加工
4.ゼロセット.オ―トゼロセット加工
5.軸間自動補正
6.軸間距離良品判定別穴明け
7.層間ズレ良品判別穴明け