用途:

• PAVIS-30LV 是激光钻孔及Desmera处理后, Via Hole自动检查的最佳解决方案。
• 本设备与传统的检查设备最大的差异是, 采用了彩色相机, 可检查孔底颜色不同的缺陷。

特点:

1. 为了提高缺陷判别能力, 使用彩色光学系统, 超高分辨率, 提高检查能力。
2. Real Time Auto Focusing, 采用正反射型传感器, Real Time测量相机和产品距离后,

  与Motion Z轴同步进行准确的修正。(拥有国内外专利)

3. 采用多孔陶瓷台, 均匀吸附力, 隔电效果, 防止吸附痕迹。
4. 检测及检查数据分析, 提供工程能力评价Tool及Spec Out位置确认功能。
5. 仅通过VMS图像确认缺陷, 应用AI解决方案。
6. 足够的数据储存空间, 至少可保存一年以上。
7. 利用ODB Data编辑系统, 可迅速生成检查Recipe。