MRA-2020 CCD自动对位热熔机
透过高精度(High Accuracy)X-Y-Y方式(PAT) 的调心台高精度地对位。
在上下内层板紧密结合状态下确认定位精度,如果在设定值以外再重新校准,所以不会产生层间偏差不良。
不需要内层板钻孔,不需要P.P钻孔工序。
因没有钻孔工序所以不产生切屑。
透过加装投入•排出机可以实现全自动化。