1. 塞孔树脂整平 2. 电镀后铜颗粒去除 3. 超细线路(25um)研磨 4. 超薄基板(0.084mm)研磨
1. 发泡式结构,掉屑问题少 2. 结构均匀,使用寿命长 3. 研磨持续力佳,提升基板良率